辉达平台”）通过公司官方微信公众号发布消息，公司位于江苏盐城的双晶切片基地迎来技术突破。依托公司自主研发的“超精密热稳定切割技术”，并结合为超薄HJT半片定制开发的专用多线切割机与专用切割冷却液，成功实现45μm超薄半片硅片的首次试切。

　　董秘周波评向《证券日报》记者表示：“这不仅标志着宇晶在硅片薄片化领域的技术能力迈上新台阶，其优异的材料性能，更为下一代高效、轻量化HJT组件的发展提供了关键支撑。”

　　在HJT超薄硅片研发过程中，首批样片经40分钟高精度在线检测系统验证，核心指标表现突出，其优异的电学性能与物理特性，可精准匹配高端柔性HJT及叠层电池的研发需求，为技术拓展更多元化应用场景打开了新的技术窗口。

　　在光伏产业向薄片化演进的道路上，“追薄”而行，并非盲目跟风的数字竞赛，而是紧扣未来场景对硅片“更薄、更柔、更高效”的核心需求，构建起“设备+耗材+工艺”三位一体的全链路协同体系。

　　在设备端，宇晶股份自研切片机凭借微米级轴距精度与卓越的动态稳定性，为超薄切割提供了坚实基础。为适配市场主流需求的持续升级迭代，双晶基地切片设备已完成多轮优化改造，展现出极强的拓展性与工艺兼容性。

　　在耗材端，宇晶股份自研钨丝金刚线μm，在提升出片率与良率的同时，显著降低了断线率。公司持续优化自研冷却液配方，通过智能组分测量分析，在微米尺度上精准调控冷却、润滑与排屑三大核心变量，为下一代薄片化高效提供极致材料支撑。

　　在工艺端，CrystalMind切片大模型实时采集并优化百余项切割参数，秒级完成刀速、张力与冷却流量的寻优，叠加独家极致轴距及精准冷却系统控制，成功实现45μm厚度半片180弯曲无崩边、柔性承压30分钟无隐裂的优异表现。

　　周波评向《日报》记者表示：“试切成功的背后，是公司精益生产理念的全流程贯穿。我们通过工序优化，有效降低了硅料损耗与综合加工成本；同时结合全流程自动化设备与智能调度系统，实现从上料到分选的高度自动化作业，大幅减少人工干预，在提升生产稳定性与效率的同时，持续夯实成本与质量双重优势。”

　　湖南大学电气与通信工程学院黎福海教授在接受《日报》记者采访时表示，光伏硅片薄片化是产业技术升级的核心方向之一，45μm超薄半片硅片试切成功，是国内光伏装备制造与精密加工领域的重要突破，其背后体现的是超精密控制、微米级检测、智能参数优化等多学科技术的融合应用。“宇晶股份构建的‘设备+耗材+工艺’三位一体全链路协同体系，精准抓住了超薄硅片加工的技术核心，将嵌入式系统、智能传感技术与精密加工工艺深度融合，既解决了超薄切割过程中精度、良率与稳定性不足的行业难题，又实现了从硬件设备到软件算法、从加工耗材到工艺体系的全维度自主可控，这对推动光伏装备国产化升级、助力HJT等高效电池技术产业化落地具有重要示范意义。”